Technische Details

   
MPU ("Microprocessor Unit") Angepasster IBM Power PC "Gekko"
Herstellungsprozess 0,18 Mikron IBM Kupferdraht-Technik
Taktfrequenz 485 MHz
CPU-Kapazität 1125 Dmips (Dhrystone 2.1)
Interne Daten 1,3 GB/s Spitzenbandbreite (32 Bit Addressbereich, 64 Bit Datenbus 162 MHz Takt)
Externer Bus 1,3 GB/s Spitzenbandbreite (32 Bit Addressbereich, 64 Bit Datenbus 162 MHz Takt)
Interner Cache L1: Anweisungen 32 kB, Daten 32 kB (8-fach), L2: 256 kB (2-fach)
System LSI Custom ATI/Nintendo "Flipper"
Herstellungsprozess 0.18 micron NEC Embedded DRAM Process
Taktfrequenz 162 MHz
Integrierter Frame Buffer ca. 2MB, Sustainable Latency : 6.2ns (1T-SRAM)
Integrierter Texturenspeicher ca. 1MB, Sustainable Latency : 6.2ns (1T-SRAM)
Texturen-Lesebandbreite 10.4GB/Sekunde (Spitze)
Speicherbandbreite 2.6GB/Sekunde (Spitze)
Pixeltiefe 24-bit Farbe, 24-bit Z Buffer
Bildverarbeitungs-funktionen Nebel, Subpixel Anti-aliasing, 8 Hardware Lichtquellen, Alpha Blending, Virtual Texture Design, Multitexturing, Bump Mapping, Environment Mapping, MIP Mapping, Bilineares Filtering, Trilineares Filtering, Anisotropisches Filtering, Hardware Textur- Dekompression in Echtzeit (S3TC), Dekompression der Display-Liste in Echtzeit, HW 3-line Deflickering Filter
Arithmetische Fließkomma-Berechnung des Systems 10.5 GFLOPS (Spitze) (MPU, Geometry Engine, HW Lighting Total)
Polygon-Darstellung 6 Millionen bis 12 Millionen Polygone/Sekunde (Spitze) (Ausgehend von einer Spielumgebung mit komplexen Modellen, die texturiert, beleuchtet, etc. sind)
Systemspeicher 40MB
Hauptspeicher 24 MB MoSys 1T-SRAM, Etwa 10ns Zugriffszeit
A-Speicher 16MB (81MHz DRAM)
Laufwerk CAV (Constant Angular Velocity) System
Durchschnittliche Zugriffszeit 128ms
Übertragungs-geschwindigkeit 16Mbps bis 25Mbps
Datenträger 3 Zoll Nintendo GameCube Disc basierend auf Matsushitas Optical Disc Technology, etwa 1.5GB Speicherplatz
Input/Output Controller-Anschluss x4, Memory Card Steckplatz x2, Analoger AV-Ausgang x1, Digitaler AV-Ausgang x1, Serieller Hochgeschwindigkeits-Anschluss x2, Paralleler Hochgeschwindigkeits-Anschluss x1
Stromversorgung Netzteil DC12V x 3.25A
Abmessungen 11.4cm (H) x 15cm (B) x 16cm (T)

Die folgenden Sound-Funktionen sind in das LSI des Systems eingebettet