2. Le matériel en tant qu’étape
L’objectif de départ était-il de faire un boîtier plus petit ? Kitano-san ?
Oui. Au début du développement, Takeda-san nous a donné pour mission de faire de la console une sorte d’étape. Il fallait qu’elle ressorte moins.
Mais les membres de l’équipe qui réfléchissaient à la structure du boîtier auraient eu du mal à rester motivés si on leur avait dit qu’ils travaillaient dur sur une simple « étape », alors ça a dû être difficile.
Oui. Je comprenais ce que voulait dire Takeda-san, mais pour ceux qui en étaient responsables, ce n’était pas amusant et nous avons travaillé de façon solennelle.
De façon solennelle. (rires) Être une étape fournit son lot de satisfaction.
Oui. (rires) Et la Wii U disposant du GamePad, nous avons adopté une politique de réduction drastique des caractéristiques de la console principale, ce qui la fait ressortir encore moins. (rires)
Néanmoins, c’est une machine bien plus puissante que la Wii, aussi avez-vous dû réfléchir à différentes solutions concernant les problèmes liés à la conception thermique et à la taille du boîtier.
C’est peu de le dire ! Nous venons d’évoquer les puces LSI, mais l’un des changements majeurs a été l’utilisation d’une seule source de chaleur. La Wii en avait deux et il fallait donc refroidir les deux. Voici celui de la Wii et celui de la Wii U, mais pour dissiper la chaleur, nous avons dû inclure un dissipateur de chaleur15 comme ceci. 15 plaque en métal permettant de dissiper la chaleur. Type de radiateur ou de plaque de radiateur. Il s’agit la plupart du temps de picots positionnés sur une base ou de projections appelés arêtes.
Comparé à la console Wii, le matériel de la console Wii U produit environ trois fois plus de chaleur, alors il a fallu qu’on se creuse les méninges. Nous avons envisagé d’utiliser un ventilateur plus grand et d’augmenter les tours du ventilateur. Nous avons réalisé des tests de chaleur plusieurs fois sur les prototypes et optimisé le positionnement des évacuations d’air.
Un autre petit détail a été la grille arrière du ventilateur. Nous avons dû travailler dur pour améliorer son efficacité en la rendant plus fine et en adaptant l’intérieur pour que l’air s’évacue mieux.
Je vois. On dirait un article qui décortique un nouveau produit juste après sa sortie ! (rires) Tout ça ne s’est pas fait comme par magie. Vous avez dû gérer de nombreux problèmes et réfléchir à des améliorations pour le rendre assez compact malgré la chaleur générée.
Oui. Nous avons d’ailleurs effectué plus de 2 000 tests de chaleur.
Vraiment ? Deux mille ?! Je n’aurais jamais imaginé autant !
Un test prend environ une heure, alors nous avons passé beaucoup de temps à faire des tests avant d’obtenir le résultat final.
Et comme nous faisions aussi des tests sonores, ça a pris beaucoup de temps.
Oui. Augmenter les tours du ventilateur génère plus de bruit, alors nous avons vérifié le volume acceptable en jouant. Ajuster les tours du ventilateur influe sur le son, mais aussi sur la chaleur produite. Notre objectif était de voir comment dissiper la chaleur de façon efficace, alors nous nous sommes penchés sur un sujet après l’autre.
J’imagine que c’est plus avantageux de placer la source de chaleur principale près du ventilateur, non ? L’important, c’est que beaucoup d’air passe par le dissipateur de chaleur, n’est-ce pas ?
Oui. Le dissipateur de chaleur est placé sur le MCM et le ventilateur se trouve juste derrière. Pour dissiper la chaleur, il vaut mieux qu’il y ait plus d’air sur le dissipateur de chaleur. Mais lors des tests, nous avons découvert qu’il fallait dissiper la chaleur tout en sécurisant un certain nombre de flux d’airs ou cela ne servait à rien.
Mais avec cette disposition, le lecteur obstrue le passage de l’air. Enfin, c’est mon avis…
Oui, donc dans le produit...
Oh, on voit à travers ! C’est génial !
(rires)
Il faut que vous me la vendiez ! (rires)
(rires)
Ici, vous voyez une entrée et une sortie d’air.
Oh, c’est donc par là que passe l’air. Le tout, et même la structure, permet à l’air de circuler efficacement et de dissiper la chaleur.
L’entrée d’air principale se trouve sur le côté, mais il y a aussi des ouvertures sur le dessus et le dessous. Et, euh... désolé de vous embêter avec tous ces détails techniques, mais vous voyez cette pièce avec des petits trous ? C’est le bouclier du dissipateur de chaleur. Il supprime les ondes électriques générées par le circuit.
Il faut dissiper la chaleur tout en piégeant les ondes électriques à l’intérieur. La zone trouée est très grande, mais l’épaisseur est très fine.
Oui. Il y a beaucoup de trous ronds et concevoir cette pièce n’a pas été facile du tout.
(s’approche du boîtier transparent) Quand je vois ça, je me dis que c’est bien rempli là-dedans !
C’est vrai ! (rires)